Welcome toRemittance to Heat Management Technologies (Tong) Ltd.
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Huiwell的HW-FOF系列导电泡棉是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC衬垫,它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯,应用在器件与壳体之间以实现导电连续,最终消除了EMI/EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%,这比市场上的大多数其他产品要低,从而实

Huiwell的HW-FOF系列导电泡棉是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC衬垫,它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯,应用在器件与壳体之间以实现导电连续,最终消除了EMI/EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%,这比市场上的大多数其他产品要低,从而实现可靠的/可重复的屏蔽效能,它是一种很好的替代传统铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。

底部带导电背胶,高粘性的同时实现高导电性,充分满足EMC电磁屏蔽需求。

■ 特点/优势:
● 屏蔽效能>90(dB) (50MHz至10 GHz)
● 低闭合力,良好的低压缩性能
● 耐磨/耐剪切导电布
● 低接触电阻
● 可定制型状/尺寸
● 符合ROHS、REACH、无卤素
● 阻燃UL 94 V-0(可选)

■ 典型应用:
▲ 服务器、工控、电脑面板和I/O接口
▲ 消费电子产品
▲ 医疗电子设备
▲ 屏蔽门密封件,以及其他接地应用

根据客户结构、门框/柜定制开模,快速响应,一周内交货。

充分客户的特殊应用场合,采用耐摩擦、耐腐蚀导电纤维布,增加其使用寿命。
