海昇电子微组装代加工 电装焊接 整机模块装配 金丝压焊

成都海昇电子技术有限公司，成立于2020年。公司主要致力于微波射频领域，专注于微波各功能模块及相关组件代加工包括电装焊接，微组装，整机模块装配，金丝压焊技术，微带组装电路更是我公司一大特色服务，模块调测读物，拥有电装产线，微组装产线，并建有100平米十万级净化间，生产调试人员培训上岗，技术精湛，从事该行业